芯片測試全自動探針臺招標公告

芯片測試全自動探針臺招標公告
招標編號：0773-1140SHHW1107
中金招標有限責任公司受買方委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標， 本次招標采用傳統(tǒng)招標 方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。
1、招標產(chǎn)品的名稱、數(shù)量及主要技術(shù)參數(shù)：
包件1：芯片測試全自動探針臺
數(shù)量：一臺
交貨期：收到信用證后2個月內(nèi)交貨
3 硬件性能指標
*3.1 測試的硅片（wafer）尺寸：支持12英寸硅片（wafer）的測試，向下兼容到8英寸硅片（wafer）；
*3.3.2 定位指標
3.3.2.1 X/Y軸：測試范圍≥±150mm，定位精度≤2.0μm，最大測試速度≥300mm/s，最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）≤0.05μm；
3.3.2.2 Z軸：測試范圍≥30mm，定位精度≤4.0μm，最大測試速度≥30mm/s，最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）≤0.1μm；
3.3.2.3 ⊙軸指標：轉(zhuǎn)動角度范圍：±4°，橫向最高可控分辨率(CONTROL RESOLUTION）<0.0001°；

2、招標文件售價：500.00
3、購買招標文件時間：2011-11-22至2011-11-29
4、購買招標文件地點：中金招標有限責任公司上海業(yè)務部
5、投標截止時間和開標時間：2011-12-12 14:00
6、開標地點：中金招標有限責任公司上海業(yè)務部
地 址：***
郵編：200011
電子郵箱***
電話：***
傳真：***
聯(lián)系人***