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四川永祥多晶硅有限公司機(jī)封詢價(jià)公告
- 信息發(fā)布日期：2020.08.23 標(biāo)簽： 四川省招標(biāo)
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加入日期： 2020.08.23 截止日期： 2020.08.23 地 區(qū)： 四川省 -
招標(biāo)公告正文
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1. 詢價(jià)方：四川永祥多晶硅有限公司
2. 項(xiàng)目名稱：機(jī)封
3. 尋源單據(jù)號(hào)：XBJ2020082300005
4. 發(fā)布時(shí)間：2020-08-23 08:38:07
5. 報(bào)價(jià)截至?xí)r間：2020-08-23 13:37:55
6. 物料信息：
物料行總數(shù)量：1
行號(hào) 采購(gòu)方 物料名稱 數(shù)量 單位 1 四川永祥多晶硅有限公司 機(jī)封 4 套 姓名: 彭露
電話:***
郵箱: penglu@yongx.net
四川永祥多晶硅有限公司
2020-08-23
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